近日，高通公司宣布推出最新一代5G移动平台骁龙870，也就是骁龙865 Plus移动平台的升级产品。

　　核心硬件参数方面，高通骁龙 870 采用台积电 7nm 工艺制成，包括一颗 A77（3.19GHz）超大核 + 三颗 A77（2.42GHz）大核以及四颗 A55（1.8GHz）核心，GPU为 Adreno 650 ，配备 X55 5G 基带，WIFI 模块支持到FastConnect 6800。

　　此外，骁龙 870采用了增强的高通Kryo 585 CPU，内核主频高达3.2GHz得益于高通Snapdragon Elite Gaming 支持的极速体验、真正面向全球市场的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直观的AI特性，全新骁龙870旨在提供全面提升的性能，从而带来更出色的游戏体验。

　　高通技术公司产品管理副总裁Kedar Kondap表示：“全新的骁龙870基于骁龙865和骁龙865 Plus所取得的成功基础上而打造，将进一步满足OEM厂商和移动行业的需求。骁龙870将助力Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等领先终端厂商推出多款旗舰终端。”

　　近日，Motorola官方微博发布预告，motorola edge s将全球首发搭载高通骁龙870芯片，新手机将于1月26日新品发布会上正式发布。

　　高通表示，众多搭载骁龙870的商用终端预计将于2021年第一季度面市。

　　【来源：C114通信网】【作者：乐思】