由于全球半导体产能紧张,台积电做为第一大晶圆代工厂,现在成为各家争抢的对象,因为后者的产能分配将影响下游客户的营收表现。 据报道,台积电日前完成了 Q2 季度的产能分配,投片产能有三大优先方向,分别是 5G 、 HPC 高性能计算及车用电子芯片。 由于涉及商业秘密,台积电不会公布每家公司具体的订单量,但我们可以从相关线索来分析下。 首先,做为超级 VIP 客户, 苹果的7nm、5nm先进工艺产能绝对是第一个确保的, 2020 年苹果就贡献了 25 % 的营收,一家独大。 去年华为位列台积电营收第二,但从去年 9 月份之后就无法代工了, Q2 季度的产能分配也不会有华为的份了,所以 5G 芯片还会照顾其他厂商。 考虑到高通的骁龙 888 转向三星 5nm 代工,所以联发科被认为是这次产能分配的最大赢家之一, 7nm 、 6nm 及未来的 5nm 天玑芯片的供应量会继续增加。 在 HPC 芯片上, NVIDIA 也转向了三星代工, 台积电应该会优先照顾 AMD 这样的客户,现在锐龙 5000 、 RX 6000 的 7nm 需求居高不下,此前有消息称 AMD 今年将取代苹果成为 7nm 最大客户。 5G 、 HPC 芯片都需要先进工艺,而车用电子芯片则偏向成熟工艺,这些产能主要确保全球汽车厂商的芯片供应,虽然单个芯片的利润不如前面的先进芯片,但是总需求量大,台积电也会优先照顾。 【来源:快科技】【作者:宪瑞】 |
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2021-03-16 17:49
出处:快科技
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