高通去年底推出了新一代 5G 平台骁龙 8 Gen 1 （简称骁龙 8 ），使用的是三星 4nm 工艺，今年还会有升级版的骁龙 8 Plus ，但是高通已经决定放弃三星代工，转向台积电的 4nm 代工。

       据悉，高通骁龙 8 Plus 基于台积电 4nm 工艺制程打造，采用的是 “1+3+4” 三丛集架构，由超大核 Cortex X2 、大核 Cortex A710 和小核 Cortex A510 组成， CPU 主频为 2.99GHz ， GPU 有小幅升级，能效比比骁龙 8 更胜一筹。

       尽管是小幅提升，但是这仍然是安卓阵营最强悍的 5G 芯片，也是高通史上最强悍的 5G 芯片。

       那台积电 4nm 版相比三星 4nm 版到底有多少变化呢？ 此前爆料人 Yogesh Brar 表示，台积电版骁龙 8 （骁龙 8 Plus ）总体性能将提升 10% 左右。

        除了性能方面的改进，高通选择台积电代工还有产能上的考虑，之前传闻三星的 4nm 良率只有 35% ， 而台积电的 4nm 更加成熟，良率提升到 70% ，这意味着同样的晶圆下台积电的产能理论上要翻倍，有助于降低成本，提高供应量。

       台积电版的骁龙 8 Plus 目前应该已经开始量产，预计 Q3 季度会大量进入各家品牌的旗舰机中，首发的很有可能还是摩托罗拉，具体机型为 edge 30 Ultra 。

　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】